Voilà une histoire d’exaflops dont se serait bien passé Intel, le leader mondial des puces électroniques. Cette année, l’américain devait livrer au laboratoire national d’Argonne (Illinois) le supercalculateur le plus puissant du monde. Sa capacité : 1 milliard de milliards d’opérations par seconde (soit 1 exaflop) ! Mêlant calcul intensif et intelligence artificielle, la machine promet des avancées dans les domaines de la santé, des neurosciences, du climat… Mais un problème de production de nouveaux processeurs a retardé la sortie de la bête. Et Intel a été coiffé au poteau par son concurrent américain AMD. Lui aussi préparait un superordinateur. Il sera prêt en 2021 comme prévu et, ultime humiliation, sera plus puissant : 1,5 exaflop, contre 1 exaflop pour celui d’Intel. "C’est devenu une habitude, Intel est attaqué de partout", résume Antoine Chkaiban, analyste chez New Street Research.
Encore un revers pour l’inventeur du microprocesseur… Certes, l’entreprise de Santa Clara (Californie) reste le cador de la puce. Selon Gartner, elle détient 15,6% de part de marché dans le monde, devant Samsung Electronics. Dans le créneau du PC, elle occupe 80% du terrain. Dans celui des serveurs, elle rafle 90% du business. "Avec la crise sanitaire, l’ordinateur s’est imposé comme l’outil privilégié pour avoir une continuité de travail, il a repris des positions", se réjouit Stéphane Negre, le président d’Intel en France. A la baisse ces dernières années, le marché du PC s’est en effet redressé comme jamais depuis dix ans et Intel en a profité. En 2020, son chiffre d’affaires a ainsi grimpé à 78 milliards de dollars, 8% de plus que l’année précédente.
Mais cette bonne passe ne peut faire oublier les déconvenues qui, ces derniers mois, ont desservi l’entreprise de 111.000 salariés. Au cours de l’été, en raison de ce même retard dans la fabrication de puces de nouvelle génération, le cours de Bourse s’est effondré de 20%. Plus de 40 milliards de dollars de capitalisation sont partis en fumée en une journée. La secousse a été telle qu’en janvier, le DG d’Intel, Bob Swan, a dû rendre son tablier. Il a été remplacé par Pat Gelsinger, le troisième patron en l’espace de trois ans.
Depuis 2005, ses prédécesseurs avaient eu un profil plutôt financier. "Or je suis persuadé qu’une entreprise comme Intel, qui a toujours innové dans la technologie, a besoin d’être dirigée par un homme visionnaire et excellent technicien", juge Scotten Jones, le patron très écouté d’IC Knowledge, une société de Georgetown (Massachusetts) spécialisée dans la modélisation des coûts dans le secteur des semi-conducteurs. Avec Pat Gelsinger, on est servi. Ex-patron de la société d’informatique VMware, il a commencé sa carrière à 18 ans chez… Intel, qui a financé ses études en génie électrique à l’université de Santa Clara et à Stanford. Il a grimpé tous les échelons, jusqu’à devenir chief technology officer de la société. Mais cela suffira-t-il à rendre à Intel son leadership technologique ?
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Car là est le problème. Depuis quelques années, Intel a été distancé dans la course à la finesse de gravure par des producteurs de puces concurrents, comme le taïwanais TSMC et le coréen Samsung. La finesse de gravure ? C’est un procédé de fabrication exprimé en nanomètres. Il permet d’augmenter toujours plus le nombre de puces sur les plaques de silicium utilisées comme matière première (des "wafers" dans le jargon), ainsi que la densité de transistors par composant.
Intérêt : augmenter la puissance de calcul, tout en réduisant la consommation énergétique. La miniaturisation fait des merveilles. "Une finesse de gravure de 5 à 6 nanomètres permet d’agglutiner 60 milliards de transistors sur une surface de quelques centaines de millimètres carrés. Tous peuvent s’agiter des milliards de fois par seconde !", explique Philippe Notton, le patron de SiPearl, une start-up française engagée dans la conception d’un futur supercalculateur européen.
Mais Intel a trop tardé à investir dans les technologies permettant d’atteindre ces nouveaux degrés de finesse, qui s’imposent pourtant peu à peu à l’ère du digital. C’est l’une des raisons pour laquelle il a totalement loupé le marché du smartphone et de la tablette. "Intel n’y croyait d’abord pas, puis il n’est jamais parvenu à y entrer et s’est fait exclure du monde de l’embarqué", explique Olivier Coulon, directeur d’études au cabinet Décision.
Les sommes nécessaires sont, il est vrai, colossales : une usine capable d’assurer ce type de production coûte dans les 12 milliards de dollars ! Qu’importe, les Asiatiques, eux, ont foncé. Et alors qu’Intel a du mal à fabriquer en 10 et 7 nanomètres, ils en sont déjà à planifier des productions en 3 nanomètres. La mention "Intel inside", qui vantait les performances spectaculaires des produits dotés de ses puces, n’a plus vraiment cours. Et l’entreprise se fait grignoter des parts de marché par des rivaux comme AMD et Nvidia, qui proposent déjà, eux, les composants les plus avancés.
De fait, ils n’ont pas les mêmes contraintes. Pour expliquer le ralentissement d’Intel, certains pointent en effet un autre écueil : le modèle économique auquel l’entreprise reste attachée depuis ses débuts, en 1968. Il se résume en trois lettres : IDM, pour "integrated device manufacturer". "On conçoit, on fabrique, on vend", détaille-t-on chez Intel. En France, STMicroelectronics a adopté la même organisation, à plus petite échelle.
Mais dans l’ensemble, la plupart des acteurs du marché des semi-conducteurs l’ont abandonné au profit d’un schéma dit "fabless" : les entreprises se focalisent sur le design et la vente des composants, et confient la fabrication à des fonderies, le métier de TSMC et Samsung. "L’intérêt de ce modèle est qu’il permet de partager le risque et de se concentrer sur la conception des produits", souligne John Lorenz, analyste computing and software chez Yole Développement, un cabinet d’études de marché axé sur le domaine des technologies avancés du semi-conducteur.
A la fin de l’année dernière, le patron du fonds activiste Third Point, actionnaire d’Intel, est monté au créneau pour exhorter l’entreprise à séparer ses activités de conception et de production. Le meilleur moyen, selon Dan Loeb, de reprendre l’avantage technologique dont Intel a bénéficié pendant trente ans. Le fonds a aussi joué la corde nationaliste. "Sans un changement rapide, nous craignons que l’accès de l’Amérique aux semi-conducteurs de dernière génération ne s’érode, forçant les Etats-Unis à se reposer encore plus sur une Asie de l’Est politiquement instable pour équiper ses ordinateurs, ses centres de données, ses infrastructures critiques…", s’est inquiété Loeb dans une lettre.
La nécessité de réagir s’est imposée, d’autant que de prestigieux clients ont commencé à quitter le navire. En juin dernier Tim Cook, le patron d’Apple, a ainsi annoncé que l’entreprise abandonnait les processeurs d’Intel pour doter ses Mac d’une puce maison. La fin d’un partenariat de quatorze ans. Et l’arrêt d’un contrat qui, selon les estimations, rapportait tout de même 3 milliards de dollars annuels à l’entreprise. Plus récemment, Microsoft a informé qu’il en ferait de même. La firme de Seattle va concevoir ses propres puces pour la gamme d’ordinateurs Surface et pour les serveurs de l’infrastructure cloud Azure, un créneau où Intel réalise ses meilleures marges… Qui sera le prochain sur la liste ?
Pour redresser la barre, Pat Gelsinger a donc du pain sur la planche. Le nouveau patron n’a d’ailleurs pas perdu de temps pour prendre des décisions radicales. En mars, il a annoncé un programme de 20 milliards de dollars pour construire deux nouvelles usines dans l’Arizona et évoqué un projet en Europe. Cette fois, les technologies seront à la pointe. Intel s’en servira pour produire ses puces, mais aussi, à l’image de TSMC et de Samsung, celles de clients externes américains et européens. Sauvé ? Pas si vite. Peu de temps après la déclaration de Gelsinger, les Taïwanais de TSMC ont eux aussi fait une annonce : l’entreprise va investir 100 milliards de dollars sur trois ans pour renforcer ses capacités de production. Cinq fois plus !
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